众所周知，从芯片技术本身来看，我们中国大陆和全球最顶尖的芯片技术还是有差距的。比如台积电、三星已确定进入了3nm，然后会在2025年进入2nm。 而我们呢？目前摆在明面上的技术是14nm，这样计算是4代，相差10年左右

  海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省人机一体化智能系统系统解决方案供应商”双料荣誉称号

  近日，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号

  全新4.5 kV XHP3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

  【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

  Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

  新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计，并帮助系统工程师充分的利用SuperGaN FET的优势2023 年 12月 21 日－全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm， Inc．（纳斯达克股票代码TGAN）宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计

  专访英特尔中国区技术部总经理高宇：AI PC刚起步，酷睿Ultra带来出色体验

  英特尔已经在上周四正式对外发布了酷睿Ultra处理器，酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计，基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC，例如酷睿Ultra处理器中强大的AI算力来让AI体验更上一层楼

  Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

  新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

  近年来，存储芯片行业的市场动态发生了相当大的变化。三星电子公司曾经是该领域无可争议的领导者，但现在却落后于规模较小的竞争对手 SK 海力士。两家公司之间逐步扩大的差距是来自什么地方？01争做CXL游戏规则改变者造成这种差距的一个重要的因素是投资的人对SK 海力士作为潜在人工智能 (AI) 领导者的信心增强

  Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值

  全新电感器提供更低的损耗，并经过优化，适用于高频功能，为射频应用设计人员提供了更广泛的高 Q 值解决方案。2023年11月14日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高Q值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线

  Nexperia设定2035年碳中和目标：温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺

  奈梅亨，9月21日：Nexperia总部在荷兰，是一家拥有60多年历史且发展迅速的全球性半导体企业。公司年产量超过1000亿件，Nexperia深知自身对保护自然环境应承担的社会责任。今年五月，Nexp