众所周知，华为Mate60手机上的那一颗麒麟9000S，震惊了世界，沸腾了全网。虽然从性能上来看，相当于三年前的骁龙888，和最新的苹果A17 Pro相比，逊色很多，但这可是华为被打压三年之后的突破。

  5nm、7nm弯道超车别想！佳能纳米压印“光刻机”无法出口中国 美国封杀

  快科技11月9日消息，据外国媒体报道称，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，但不会卖给中国厂商。 由于该设备能用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，引起了中国厂商的兴趣，但可能没办法实现

  7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先

  快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受各个媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML能够给大家提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制

  Kirin9000S大突破？美国禁售ArFi光刻机，堵住7nm芯片漏洞

  近日，美国再次升级了芯片禁令，在去年那份“史上最严”的禁令上，再次升级，重新制造了很多的细则。 其中针对AI芯片，一些消费级的GPU显卡，以及nvidia去年根据禁令，针对中国大陆市场，特意进行，并符合去年禁令要求的H800、A800都被禁了

  华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技术，5nm性能？

  给大家说一个有意思的事情，华为Mate60系列手机上市快2个月了，而那颗使用的麒麟9000S芯片，到如今依然是个秘密。 它究竟是多少纳米工艺的，谁代工的，何时制造的，集成什么样的基带等等，一切都是谜，虽然全球媒体和科技爱好者都研究，分析，都没有正真获得一个明确答案

  芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

  以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合