fpga-to-asic

时间: 2023-12-01 08:25:04 |   作者: POCT即时检测平台系列

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  受宏观经济下行、地理政治学冲突、疫情蔓延等因素影响,全球半导体产业正面临前所未有的下降带来的压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元,这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示,2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%),日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。从应用领域来看,PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄,缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用,市场端的创

  过去3年来,尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新,但在与他们的交流过程中,我们得知除功耗外,性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是,这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是,基于Nexus平台取得的一系列创新成果,莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比,Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往1

  核心观点 FPGA是数字芯片的一类分支,与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可按照每个用户需要,赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域,且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%,增速明显高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位,国产替代空间广阔,建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵

  在现代电子设备中,慢慢的变多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储,而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点,需要识别NAND FLASH芯片的坏块并来管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式来进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法,利用FPGA中RAM模块,设计了状态机电路,灵活地实现坏块表的建立、储存和管理,并且对该设计来测试验证。

  中国信通院《数据中心白皮书2022》报告数据显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长,对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告数据显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数

  Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案

  中端FPGA和片上系统(SoC)FPGA对于将计算机工作负载转移到网络边缘发挥着及其重要的作用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借其屡获殊荣的FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同类中端FPGA的两倍,并具有同类最佳的设计、操作系统和解决方案ECO。Microchip将在2022年RISC-V峰会上展示该解决方案,并预览其PolarFire 2 FPGA硅平台和基于RISC-V的处理器子系统及软件套件路线图。Microchip还将

  安提国际(Aetina)推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统

  加利福尼亚州埃尔多拉多山,2022年12月9日-为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际(Aetina)推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize®Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)提供支持。Aetina AI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机,专为不同的计算机视觉应用而设计,包括物体检测、人体运动检测和自动检验测试。AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize®Pathfinder P1600嵌入

  技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科学技术进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们都觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采取了专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史

  莱迪思推出全新Avant FPGA平台,逐渐增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同种类型的产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行

  12月2日,国内FPGA厂商安路科技宣布上市“凤凰”系列和“精灵”系列的多款产品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品已能够分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度多层次市场。当日,安路科技总经理陈利光表示,“新产品已经进行量产,并进入客户导入初期阶段。”其中,“凤凰”系列的推出是安路科技向中高性能进阶的标志。公司一齐发布了该系列的多种型号器件,可供应用在工业控制、通信、视频图像处理等多个领域。同期,安路科技还发布了“精灵”系列的第三代FPGA产

  12月2日,芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章正式对外发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统持续不断的发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模逐步扩大,系统验证时间持续不断的增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的

  据业内消息,近日,AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出,在过去的两年里,企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期,供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户的真实需求的能力。根据AMD“涨价函”,由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨,从2023年1月9日起,AMD将大部分Xilinx(赛灵思)产品涨价8%,Spartan 6系列将涨价25%,Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。AMD称,随着交货时间的缩短和供应的稳定,通过与供应商合作,公司

  基于米尔i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自动血细胞分析仪解决方案

  全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用十分普遍的仪器之一,用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备,功能齐全,简单易操作,依托相关计算机系统在数据处理和数据分析等方面具有非常出色表现,可一起进行多个参数的可靠分析,通过联网互通和交互式触摸屏能轻松实现线上信息共享等功能,被大范围的应用在医院临床检验中。图片来自网络 全自动血细胞分析仪硬件系统主要分三条线,首先是数据线,以FPGA处理器为主,大多数都用在原始数据的高速采集和获取;其次是控制线,以MCU处理器为主,主要

  作者序:2005年应中国电子报邀请,我和马启元(董事长)博士写了一篇类似文章。回过头看确实有意义。故再用闲暇时间,应半导体产业纵横(ICVIEWS)邀请做一篇展望文章,以其对某些读者可能有用。从2014年开始,我国政府开始鼓励国内半导体发展,这是继2000年18号文件出台以来,给予集成电历史上最强劲的支持,包括大基金及各种风险投资。此后,2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起,并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”,争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时,国外名牌企业

  中国上海——2022年11月17日——莱迪思半导体公司(MASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布美乐威电子科技有限公司(下称“美乐威”)选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,可提供行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,满足研发人员创建创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案的需求。美乐威总裁童涌先生表示:“CrossLink-


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